2026年2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司正式披露其科创板首次公开发行股票招股说明书，迈出了上市进程中的关键一步。

在半导体产业链的底层，电子级多晶硅被形象地称为现代工业“粮食”最核心的“种子”，其纯度要求达到11N（99.999999999%）以上，意味着万亿个硅原子中只允许存在极个别杂质。

长期以来，这种近乎苛刻的提纯技术被德、美、日少数企业牢牢垄断，我国半导体产业曾一度面临“有芯无料”的制约瓶颈。为了打破这种“指尖上的封锁”，江苏鑫华半导体于2015年在国家集成电路产业投资基金的支持下应运而生，开启了一段筚路蓝缕的国产化突围之路。

成立之初，鑫华团队面对的是国内市场化供应几乎为零的荒原，他们不仅要查阅海量的国际专利和标准，更要在没有成熟经验可循的情况下，从零开始搭建整套提纯系统的工艺路线。

这一时期，鑫华团队开展了超过300次生产试验和600多项技术改进，终于攻克了电子级多晶硅成套稳定量产的工艺难题，为中国半导体核心材料的自给自足埋下了希望的火种。

鑫华半导体的成长史，本质上是一场与国际巨头的技术竞速。凭借自主研发的ppt级氯硅烷痕量杂质纯化、高效CVD可控晶体沉积等11项核心技术，鑫华成功实现了从实验室研发到大规模工业化生产的跨越。

2021年，鑫华的产品成功应用在12英寸半导体硅片上并实现规模化量产，这标志着国产材料正式进入了半导体制造的最主流领域，因为12英寸硅片贡献了全球总出货面积的75%以上。

截至2024年，鑫华半导体在全国集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过50%，成为国内唯一能大规模稳定供应12英寸硅片所需多晶硅的国产供应商。

如今，西安奕材、沪硅产业、TCL中环等国内几乎所有领先的硅片企业都已成为鑫华的战略合作伙伴。这道厚积薄发的“第一道底气”，不仅填补了国内空白，更重塑了全球半导体材料的竞争格局。

然而，硬科技企业的进击之路并非只有坦途，辉煌业绩的背后交织着沉重的重资产压力与行业周期的洗礼。

作为典型的资本密集型企业，鑫华在不断扩张产能的同时，也承受着巨大的财务负担。以内蒙古万吨级新产线为例，投产初期产生的高额折旧费对经营业绩形成了直接挑战。

同时，受光伏行业周期波动影响，电子级多晶硅的副产品销售价格大幅下跌，这让正处于国产替代深水区的鑫华必须在波动的市场中寻找稳健的平衡点。即便如此，鑫华依然选择负重前行，将研发重心转向了纯度更高、难度更大的13N级超高纯多晶硅和区熔用多晶硅领域。这种尖端材料是AI芯片、先进制程集成电路以及高端功率器件性能跃升的关键基材，目前鑫华已在相关领域取得突破并实现小批量出货。

从最初的破局者到如今的行业龙头，鑫华半导体正锚定“硅+高纯”的核心技术路径，向着成为全球一流硅基材料供应商的目标发起最后冲刺。